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全球半导体材料创历史新高,晶圆制造才是核心

在全部半导体财产链中,半导体材料处于财产链上游,是全部半导体行业的紧张支撑。在集成电路芯片制造历程中,每一个步骤都必要用到响应的材料,如光刻历程必要用到光刻胶、掩膜版,硅片洗濯历程必要用的各类湿化学品,化学机器平坦化历程必要用的抛光液和抛光垫等,都属于半导体材料。

半导体材料是半导体行业的物质根基,材料质量的短长抉择了终极集成电路芯片质量的好坏,并影响到下流利用真个机能。是以,半导体材料在全部财产链中有侧紧张职位地方。

半导体材料行业具备财产规模大年夜、细分行业多、技巧门槛高、资源占比低四大年夜特点:

1)财产规模大年夜:根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计,2016 年举世半导体材料财产的市场规模达 443 亿美金,对应 2016 年举世半导体财产规模约在 3000 亿美金阁下,半导体材料市场规模占比靠近 15%;

2)细分行业多: 半导体材料是半导体财产链中细分领域最多的财产链环节,此中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等,芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等,同时类似湿电子化学品中又包孕了酸、碱等种种试剂,细分子行业多达上百个;

3)技巧门槛高:半导体材料的技巧门槛一样平常要高于其他电子及制造领域相关材料,其具备纯度要求高、工艺繁杂等特性,在研发历程中必要下流对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造历程的不合,下流厂商对材料应用需求的不合,导致对应材料的参数也有所差异;

4)资源占比低:虽然半导体材料整体财产规模宏大年夜,但因为细分材料子行业浩繁,导致了单个细分材料每每在半导体临盆资源中占对照低。以靶材为例,半导体靶材在半导体材猜中的占比约为 3%,对应半导体临盆资源占比仅在 3‰~5‰。技巧门槛高以及资源占比低导致了半导体材料国产替代的进展要远低于面板以及破费电子相关领域。

2018 年举世半导体材料贩卖额创历史新高

2018年举世半导体材料贩卖额519.4亿美元,贩卖额首次冲破500亿美元创下历史新高。2018年举世半导体材料贩卖增速10.65%,也创下了自2011年以来的新高。

举世半导体材料贩卖额增速与半导体贩卖增速具有较高的同等性,2017年两者同步高速增长的缘故原由是DRAM市场的迅猛成长,2017年DRAM实际增速高达77%。2018年受供求关系影响,存储市场增速减缓,半导体贩卖额及半导体材料贩卖额增速均下降。

半导体材料贩卖额占举世半导体贩卖额比例在2012年达到峰值,占比跨越16%,近些年慢慢下降,2018年占比约11%。占比下降的主要缘故原由是2013年开始受益于存储市场的快速增长,半导体贩卖额增速开始回升,2013-2018年半导体贩卖增速不停高于半导体材料贩卖增速。

近年来,中国大年夜陆半导体材料的贩卖额维持稳步增长。2018年大年夜陆半导体材料贩卖额84.4亿美元,增速10.62%,贩卖额创下历史新高。

受益于海内半导体行业高景气度带动,大年夜陆在半导体材料贩卖额增速方面不停领先举世增速。

受益于海内晶圆厂的大年夜量投建,海内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI预计,2017-2020举世将有62座新晶圆厂投产,此中26座坐落中国大年夜陆,占总数的42%。

半导体材料属于耗损品,跟着大年夜量晶圆厂扶植完成,半导体材料的耗损量将大年夜大年夜增添,将有力匆匆进海内半导体材料行业的成长,海内半导体材料贩卖额举世占比将进一步提升。

估计2019-2021年,大年夜陆半导体贩卖额分手为94.5亿美元、108.6亿美元和128亿美元,增速分手为12%、15%和17.8%。

从举世国家和地区来说,中国台湾依然是半导体材料耗损最大年夜的地区。2018年台湾地区半导体贩卖额114.5亿美元,举世占比22.04%。中国大年夜陆占比16.25%排名举世第三,略低于16.79%的韩国。

晶圆制造材料是半导体材料核心

按制造工艺不合,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。此中,晶圆制造材料因为技巧要求高,临盆难度大年夜,是半导体材料的核心。2018年晶圆制造材料举世贩卖额为322亿美元,占举世半导体材料贩卖额的62%。晶圆制造材料举世贩卖额增速15.83%,高于举世半导体材料贩卖额增速。

晶圆制造材料包孕硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,此中硅的占比最高,约占全部晶圆制造材料的三分之一。

半导体材料技巧壁垒高海内自给率低

半导体材料属于高技巧壁垒行业,分外是晶圆制造材料,技巧要求高,临盆难度大年夜。今朝,半导体材料高端产品大年夜多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区临盆商。

海内因为起步晚,技巧积累不够,整体处于相对后进的状态。今朝,海内半导体材料主要集中在中低端领域,高端产品基础被国外临盆商垄断。如硅片,2017年举世五大年夜硅片厂商盘踞了举世94%的市场份额。

近年来海内半导体材料临盆商加大年夜了研发投入,大年夜力推进半导体材料的研发及临盆,力图实现国产替代。今朝在部分细分领域,已经冲破国外垄断,实现规模化供货。

如CMP抛光材料的龙头企业安集科技,公司化学机器抛光液已在130-28nm技巧节点实现规模化贩卖,主要利用于海内8英寸和12英寸主流晶圆产线;溅射靶材龙头江丰电子,16纳米技巧节点实现批量供货,同时还满意了海内厂商28纳米技巧节点的量产需求。

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